焊錫絲廣泛應(yīng)用于電子、電器、制冷、汽車等諸多領(lǐng)域，其功能主要用于元器件、PCB板或管材等諸多構(gòu)件的微連接或補(bǔ)焊，是保證產(chǎn)品質(zhì)量必不可少的關(guān)鍵產(chǎn)品之一。
焊錫絲的制備相對較為復(fù)雜，工藝控制嚴(yán)格，包括：熔煉、澆鑄、擠壓、粗拉、細(xì)拉和繞絲等工藝，如何保證錫絲內(nèi)助焊劑的均勻性，避免斷松香缺陷是整個錫絲工藝上最為關(guān)鍵的工序。
目前，焊錫絲根據(jù)環(huán)保特性主要分為兩類：無鉛焊錫絲和有鉛焊錫絲。根據(jù)焊錫絲的活性程度、是否需要清洗和應(yīng)用領(lǐng)域又分為：高活化松香焊錫絲、中等活性焊錫 絲、普通型松香芯焊錫絲、水溶性焊錫絲、免清洗焊錫絲、燈飾焊錫絲等。免洗焊錫絲經(jīng)過最近幾年的不斷改良和發(fā)展，已基本解決焊接活性和清洗之間的矛盾，其 使用工藝也日益穩(wěn)定，逐漸被使用廠家普遍接受，已成為焊錫絲市場的主流產(chǎn)品。
選擇焊錫線時要考慮以下幾方面的要素：
（1）錫絲的焊接性
對有鉛錫絲來說，其工藝已相當(dāng)成熟，選擇較為簡單。對無鉛錫絲來說，就要根據(jù)其產(chǎn)品尺寸、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用環(huán)境特點(diǎn)進(jìn)行嚴(yán)格挑選，如要求不嚴(yán)，可選用Sn0.7Cu；如對可靠性、焊接性要求較高，可選用Sn0.3Ag0.7Cu。
（2）焊點(diǎn)可靠性
不同成分焊錫絲的力學(xué)性能差異較大，這也就決定了要根據(jù)產(chǎn)品的使用特性選擇能滿足其使用要求的對應(yīng)產(chǎn)品。如有的無鉛錫絲焊后焊點(diǎn)在高溫下可靠性比較差，但在200℃以下可靠性比較好；一般的家用電器等產(chǎn)品，200℃以下的溫度就可以了，但是對于很多需要進(jìn)行返工的產(chǎn)品，必須經(jīng)受200℃以上的高溫。
（3）線徑
錫絲線徑的粗細(xì)要根據(jù)元件的大小和焊接的工藝來選擇。如果是拖焊，則不能選太細(xì)的，0.6mm左右會比較適合，如果太細(xì)則進(jìn)錫比較困難，要推很多才行。如果是焊貼片電阻、電容或者補(bǔ)焊IC腳，可以選擇細(xì)一些，0.3mm-0.5mm。具體可以因個人使用習(xí)慣進(jìn)行調(diào)節(jié)。
（4）熔點(diǎn)
熔點(diǎn)的高低決定了有關(guān)的工藝條件。
焊錫絲金屬成分選定后，其內(nèi)助焊劑的質(zhì)量是決定焊接質(zhì)量和焊接效率的關(guān)鍵因素：
（1）使用稍高的烙鐵頭溫度時，殘留物應(yīng)不燒焦或顏色變暗；助焊劑在焊接時不應(yīng)飛濺或過度發(fā)煙；
（2）助焊劑應(yīng)具有對多種類型線路板和元器件進(jìn)行焊接的適應(yīng)性；
（3）助焊劑必須具有足夠的活性，并能在烙鐵頭接觸時保持足夠的活性。
（4）如是免清洗型助焊劑，則焊劑殘留物必須是良性的，
（5）如果助焊劑是可水洗型帶芯焊料，則還應(yīng)易于用熱水清除。
焊錫絲通常與電烙鐵搭配使用，烙鐵使用是否恰當(dāng)對焊接質(zhì)量有直接影響，使用時要注意以下問題：
1、調(diào)定烙鐵頭溫度時應(yīng)考慮電子元器件的耐熱性和安全性，必要時需使用恒溫電烙鐵使焊接工作溫度有連續(xù)性、持久性，這樣，無鉛焊錫絲的焊接效果更佳。焊接作業(yè)后無鉛烙鐵頭和管套仍需一段時間冷卻，焊點(diǎn)及被焊的電子原器件仍然很熱，請不要用手接觸防止?fàn)C傷。
2、使用與廠家配套的正宗無鉛烙鐵頭，假冒的或質(zhì)量差的無鉛烙鐵頭，孔徑大小不一，套管的厚度不一，這些情況會造成無鉛電烙鐵的發(fā)揮不穩(wěn)定，造成故障及送縮短電烙鐵的使用壽命。
3、焊接作業(yè)前應(yīng)先用測溫計測定烙鐵頭的溫度。烙鐵頭尖處溫度很高，高達(dá)300℃以上，焊接人員應(yīng)小心被燙傷！焊接動作要快，避免過多的熱量導(dǎo)入線路板的焊盤上造成燒板。
采用電烙鐵焊接時，根據(jù)焊件的大小，烙鐵功率和類型，焊錫絲種類和線徑的不同，溫度應(yīng)為焊料的熔點(diǎn)加上150℃左右。
同時需要注意：
1、烙鐵的握法：（1）低溫烙鐵：手執(zhí)鋼筆寫字狀；（2）高溫烙鐵：手指向下抓握。
2、 烙鐵頭與PCB的理想角度為：45℃。
3、烙鐵頭需保持干凈。
4、使用時嚴(yán)禁用手接觸烙鐵發(fā)熱體。
5、嚴(yán)禁暴力使用烙鐵(如：用烙鐵頭敲擊硬物等。
由于工藝不當(dāng)，采用焊錫絲焊接時常易出現(xiàn)以下問題：
1.冰柱(拉尖)
原因:（1）溫度傳導(dǎo)不均勻；（2）PCB或零件焊錫性不良；（3）焊料成分偏差較大。
2、.潤焊不良
原因:（1）外界的污染；（2）錫絲助焊劑活性不足 （3）.錫絲內(nèi)斷松香 ；（4）元件氧化嚴(yán)重
3.錫球
原因:（1）錫絲助焊劑中含水量過高；（2）錫絲內(nèi)助焊劑不連續(xù)，有斷松香問題；（3）環(huán)境濕度過高。
4、冷焊.
（1）烙鐵溫度太低；（2）焊接時間短。
5、焊點(diǎn)表面質(zhì)量
（1）焊接溫度對焊點(diǎn)的光亮度有較大影響。溫度不足會使焊點(diǎn)表面光澤度下降，且不光滑。實驗證明，用一支20w的烙鐵和60w的烙鐵焊同一種錫線其光亮度不同。
（2）同樣度數(shù)的錫線所用的助焊劑類型不同時其光亮度也有所不同，因活性劑中的含有的不同物質(zhì)對焊點(diǎn)的光亮度有影響。
（3）錫線含錫量有偏差時，光亮度有影響，但在一般情況下，5℃以內(nèi)的含錫量可以分出來的，含錫量越低，焊點(diǎn)的光亮度越暗淡，當(dāng)雜質(zhì)的含量偏差較大時，焊點(diǎn)的光亮度也有比較明顯的影響，如銅、銀、鉍等等。
使用無鉛焊錫絲時，烙鐵頭消耗快，其原因為：烙鐵頭的材質(zhì)主要是鐵或銅，它們與焊錫發(fā)生溶蝕反應(yīng)。采用無鉛焊錫，焊錫成份從60%錫變成幾乎純錫，反應(yīng)的幾率增大，再加上無鉛焊錫的熔點(diǎn)高，潤濕性差，需要提高作業(yè)溫度和延長接觸時間，這樣一來，烙鐵頭的損耗自然增加許多。因此有的廠家采用專用的耐腐蝕無鉛烙鐵頭。